艾恩半导体--破解芯片“卡脖子”难题

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在芯片制造过程中，离子注入是仅次于光刻工艺的重要环节，其注入效果决定了芯片内部结构器件最基本、最核心的电学性能，是产业链上的重要卡点、堵点。甚至可以说，没有离子注入机，就没有当下的第三代半导体产业。